SiC 涂層石墨基座與 Y?O? 抗等離子涂層：關鍵材料與檢測技術

更新時間：2026-01-29 | 點擊率：50

在現代半導體制造工藝中，高性能材料及其精密檢測技術對器件質量、良率和可靠性起著決定性作用。本文結合兩份技術資料，分別介紹用于金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備中的 SiC 涂層石墨基座，以及用于等離子體腔體防護的 Y?O? 抗等離子涂層，并展示如何通過光學測量系統（如 ThetaMetrisis FR-Scanner）實現對這類功能涂層的快速、無損、高精度厚度分布測繪。

一、SiC 涂層石墨基座：MOCVD 外延生長的核心承載部件

在制造 LED、功率器件（如 SiC SBD、MOSFET）及射頻器件（如 GaN HEMT）的過程中，常需在 SiC、GaAs 或硅等襯底上通過 MOCVD 技術外延生長高質量單晶薄膜。這一過程對溫度均勻性、氣體流場、污染控制等要求極為嚴苛，因此不能將襯底直接置于金屬或普通支架上。

1.1 石墨基座的作用與挑戰

石墨因其優異的熱導率、高溫穩定性及低熱膨脹系數，被廣泛用作 MOCVD 設備中的基座（托盤），兼具承載體與發熱體功能。然而，在高溫、腐蝕性氣體（如 NH?、HCl、金屬有機源）環境中，純石墨易發生腐蝕、掉粉現象，不僅縮短使用壽命，還會污染外延層，影響芯片純度與性能。

1.2 SiC 涂層的優勢

為解決上述問題，工業界普遍采用表面涂層技術對石墨基座進行改性。其中，碳化硅（SiC）因具備以下特性成為理想選擇：

高致密度與全包裹性，有效隔絕腐蝕介質；
與石墨相近的熱膨脹系數，減少熱循環下的開裂風險；
高熱導率，保障外延過程中溫度均勻；
高熔點、優異的抗氧化與抗腐蝕能力；
良好的表面平整度，維持襯底放置精度。

SiC 存在多種晶型，主要包括 α-SiC（如 4H、6H）和 β-SiC（3C）。其中 β-SiC 因合成溫度較低（1000–1600°C）、熱導率更高、耐腐蝕性更強，特別適用于 MOCVD 的嚴苛工況，已成為石墨基座涂層的主流材料。

二、Y?O? 抗等離子涂層：等離子體工藝中的關鍵防護層

在集成電路制造的刻蝕、清洗等等離子體工藝中，腔體內部材料長期暴露于高能離子與活性自由基環境中，極易被侵蝕。為保護昂貴的陶瓷部件（如氧化鋁圓盤），常在其表面涂覆一層氧化釔（Y?O?）作為抗等離子涂層。

2.1 Y?O? 的材料優勢

Y?O? 具有：

熱穩定性（熔點 >2400°C）；
對高氧親和力堿性熔體的優異耐受性；
良好的電絕緣性與化學惰性；
在等離子體環境中極低的濺射產額。

因此，Y?O? 廣泛應用于等離子體腔體、靜電吸盤、噴淋頭等關鍵部件的表面防護。

2.2 厚度均勻性的重要性

涂層的厚度分布均勻性直接影響其防護壽命與工藝穩定性。過薄區域易被快速侵蝕，導致顆粒污染；過厚則可能引發應力開裂。因此，對大面積（如直徑 560 mm）Y?O? 涂層進行快速、無損、高分辨率的厚度測繪至關重要。

三、檢測技術：FR-Scanner 實現大面積涂層精準表征

ThetaMetrisis 公司的 FR-Scanner VIS/NIR 系統為此類需求提供了高效解決方案。該設備基于光譜反射干涉原理，在 370–1020 nm 波長范圍內可測量 15 nm 至 100 μm 的薄膜厚度。

應用案例：560 mm 氧化鋁圓盤上的 Y?O? 涂層

采用極坐標掃描模式（旋轉 + 徑向移動），自動采集 208 個測量點；
測得 Y?O? 層平均厚度約 10.24μm，min： 8.27 μm，max： 10.58 μm；
厚度不均勻性約為 ±11.29%，滿足多數工業應用要求；

多次重復掃描驗證了系統的高重復性與準確性。

該技術不僅適用于 Y?O?，也可用于 SiC、Al?O?、SiO? 等各類功能涂層的在線或離線質量控制。

結語

無論是 MOCVD 中的 SiC 涂層石墨基座，還是等離子體設備中的 Y?O? 抗蝕涂層，涂層材料都是支撐半導體制造向更高性能、更小尺寸、更高良率發展的基石。而配合如 FR-Scanner 這類高通量、非接觸式光學測量系統，可實現對涂層厚度、均勻性及完整性的快速評估，為工藝優化與設備維護提供數據支撐。

未來，隨著寬禁帶半導體（SiC、GaN）和制程（3 nm 及以下）的普及，對高性能涂層材料及其精密檢測技術的需求將持續增長。材料—工藝—檢測三位一體的協同創新，將成為半導體產業鏈升級的關鍵驅動力。

問題解答：

Q1：為什么在 MOCVD 工藝中不能直接使用裸露的石墨基座？

A：雖然石墨具有優異的熱導率和高溫穩定性，但在 MOCVD 的高溫及腐蝕性氣體環境（如 NH?、HCl、金屬有機源）中，裸露石墨容易發生：