面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LING XIAN供應(yīng)商EV Group（EVG）近日推出了IQ Aligner NT，它是針對大批量先進封裝應(yīng)用的新的，先進的自動掩模對準系統(tǒng)。新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現(xiàn)全局多點對準的200mm和300mm晶圓WAN QUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用的ZUI KE KE要求，同時與競爭系統(tǒng)相比，擁有成本降低了30％。
IQ Aligner NT非常適合各種高級封裝類型，包括晶圓級芯片級封裝（WLCSP），扇出晶圓級封裝（FOWLP），3D-IC /直通硅通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。
需要新的光刻功能
半導(dǎo)體高級封裝正在不斷發(fā)展，以使新型器件能夠以更低的功能成本增加功能。結(jié)果，現(xiàn)在需要光刻的新發(fā)展來滿足先進封裝市場的DU TE需求。這些需求包括：
JI GAO的對準精度
管理晶圓翹曲并解決晶圓和掩模布局的尺寸不匹配問題，以實現(xiàn)優(yōu)化的覆蓋
充分暴露后端處理中發(fā)現(xiàn)的較厚的抗蝕劑和介電層
更高的分辨率可解決由于器件縮放而導(dǎo)致的凸塊和互連縮小
同時，所有這些需求都必須在具有高成本效益和高生產(chǎn)率的光刻工具平臺中得到滿足。
EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“憑借超過三十年的光刻經(jīng)驗，EVG借助我們的新型IQ Aligner NT將掩模對準技術(shù)的領(lǐng)域推向了新的境界。” “我們的光刻解決方案套件的最新添加提供了QIAN SUO WEI YOU的吞吐量，準確性和擁有成本性能水平，這反過來又為EVG開辟了各種新的市場機會。我們期待與客戶緊密合作，以滿足他們至關(guān)重要的高級封裝光刻需求。”
IQ Aligner NT進行了多種改進，以實現(xiàn)行業(yè)LING XIAN的掩模對準性能，以實現(xiàn)高級封裝光刻：
與EVG的上一代IQ Aligner相比，高功率光學器件的照明強度提高了3倍，使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點，支柱和其他高形貌特征相關(guān)的其他膜的理想選擇
在300毫米基板上進行WAN QUAN的明場掩模移動，從而在暗場掩模對準和圖案定位方面提供了高的工藝兼容性和靈活性
雙基板尺寸概念無需進行任何重新組裝工作，為兩種不同尺寸的晶圓提供了快速，便捷的快速橋接工具
支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作，以實現(xiàn)大的靈活性
基于最新fab軟件標準和協(xié)議的最新EVG CIMFramework系統(tǒng)軟件
WU YU LUAN BI的準確性和生產(chǎn)率性能
IQ Aligner NT將ZUI XIAN JIN的光學和機械工程技術(shù)與優(yōu)化的工具軟件相結(jié)合，使產(chǎn)量提高了兩倍（第一次打印> 200 wph，頂部對齊> 160 wph）以及對準精度提高了兩倍（250nm 3-sigma）。由于嚴格的對齊規(guī)范，客戶還可以提高GAO DUAN和高帶寬包裝產(chǎn)品的良率。
此外，EVG將在3月14日至16日在中國上海的上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China展覽會上展示IQ Aligner NT。有興趣了解有關(guān)IQ Aligner NT以及EVG先進封裝的光刻和晶圓鍵合解決方案套件的更多知識的與會者，請訪問公司的＃4663展位。
關(guān)于EV集團（EVG）
EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的LING XIAN供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為各地精致的客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。
